TATSUTA機能性薄膜
熱硬化型導電接著膜
產品編號WILMINA® CBF 系列
高溫條件下的導電接著
熱硬化型導電接著膜
推薦應用：智慧型手機、筆記型電腦/平板、車載
產品介紹
・隨著5G的導入，電子設備的高密度化加劇，噪音對策變得更加重要
・CBF系列用於智慧型手機的相機模組和BtoB連接器的FPC實裝，具有高耐熱性，適用於車載用途
・即使在高溫環境下，也能保持穩定的連接電阻值和接著強度
