TATSUTA 機能性フィルム
熱硬化型導電接着フィルム
產品編號CBFｼﾘｰｽﾞ
高温下での導電接着
熱硬化型導電性ボンディングフィルム
推奨用途：スマホ、PC/タブレット、車載
製品情報
・5Gの導入により、電子機器の高密度化が進み、ノイズ対策の重要性が増しています
・CBFシリーズは、スマートフォンのカメラモジュールやBtoBコネクタのFPC実装に使用され、耐熱性が高く、車載用途にも適しています
・高温環境下でも接続抵抗値や接着強度が安定しています
