TATSUTA机能性薄膜
热硬化型导电接着膜
產品編號WILMINA® CBF 系列
高温下的导电粘接
热固化型导电粘接膜
推荐应用：智慧型手机、笔记型电脑/平板、车载
产品介绍
・随着5G的导入，电子设备的高密度化加剧，噪音对策变得更加重要
・CBF系列用于智慧型手机的相机模组和BtoB连接器的FPC实装，具有高耐热性，适用于车载用途
・即使在高温环境下，也能保持稳定的连接电阻值和接着强度
