机能性导电膏
合金型导电膏
產品編號MPA500 / MP8700
MPA500 (堆栈制程 Build-up)
MP8700 (填孔表面研磨后可直接吃锡)
产品介绍
良好的填孔性（No Void）
板对板热压制程
Anylaeyrs Build-up制程
热压和印刷制程大幅提高生产效率
无需电镀制程符合环保ESG
MPA500 (堆栈制程 Build-up)
MP8700 (填孔表面研磨后可直接吃锡)
良好的填孔性（No Void）
板对板热压制程
Anylaeyrs Build-up制程
热压和印刷制程大幅提高生产效率
无需电镀制程符合环保ESG
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